半導体技術の最新動向 Nemotron 3 Super（ネモトロン・スリー・スーパー）とは NVIDIAのAI開発向け大規模言語モデルを解説
概要Nemotron 3 Super（ネモトロン・スリー・スーパー）は、NVIDIAが開発した大規模言語モデルです。企業向けAI開発を目的として、設計されています。生成AIやAIエージェントの基盤として使われるモデルです。データ解析、チャッ...
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半導体技術の最新動向 
半導体技術の最新動向 NVLinkとは GPUインターコネクト技術をわかりやすく解説
概要NVLinkとは、NVIDIAが開発したGPU同士を高速で接続する通信技術です。AI計算や高性能コンピューティングでは、複数のGPUを同時に使用するため、GPU間の高速通信が重要になります。NVLinkは、従来のPCI Expressよ...
半導体基礎 データセンター向け半導体とは クラウド基盤技術をわかりやすく解説
概要データセンター向け半導体とは、クラウドサービスやAI計算を行うデータセンターで使われる半導体チップです。サーバーCPU、AI用GPU、高速メモリなどが含まれます。インターネットサービスや生成AIの普及により、データセンターの重要性は、急...
半導体技術の最新動向 GB200とは NVIDIAのブラックウェル搭載AI半導体をわかりやすく解説
概要GB200とは、NVIDIAが開発したAIデータセンター向けの次世代半導体システムです。Blackwell GPUとGrace CPUを組み合わせた高性能コンピューティング構成で、AIの学習や推論処理を高速に行うことを目的としています。...
半導体技術の最新動向 3Dパッケージングとは 半導体高密度化技術をわかりやすく解説
概要3Dパッケージングとは、複数の半導体チップを縦方向に積み重ねて接続する技術です。従来は、チップを横に並べる実装方法が主流でしたが、性能向上のために立体構造が使われるようになりました。この技術によりデータ通信速度が向上し、消費電力の削減も...
半導体基礎 FPGAとは 書き換え可能半導体を解説
概要FPGAとは、「Field Programmable Gate Array」の略で、製造後でも回路構成を書き換えることができる半導体です。通常の半導体は、設計された回路が固定されていますが、FPGAは、ユーザーが回路を変更できます。この...
半導体技術の最新動向 ASICとは AI時代の特定用途半導体をわかりやすく解説
概要ASICとは、「Application Specific Integrated Circuit」の略で、特定の用途のために設計された半導体チップです。一般的なCPUやGPUのように幅広い処理を行うのではなく、特定の機能に最適化されていま...
半導体基礎 半導体歩留まりとは チップ生産効率をわかりやすく解説
概要半導体歩留まりとは、製造したチップのうち正常に動作する割合を示す指標です。半導体工場では、1枚のシリコンウエハーから多くのチップが作られますが、そのすべてが、正常に動くわけではありません。歩留まりが高いほど不良品が少なく、製造効率が高い...
半導体基礎 半導体リソグラフィとは 微細加工の核心技術をわかりやすく解説
概要半導体リソグラフィとは、半導体チップの表面に回路パターンを描く技術です。半導体製造の中でも特に重要な工程で、チップ性能を大きく左右します。光を使って、ナノレベルの回路を転写する技術であり、現在は、EUVと呼ばれる最先端技術が使われていま...
半導体基礎 半導体洗浄装置とは 製造工程で繰り返し使われる品質管理の要
はじめに半導体の製造工程を調べていると、「洗浄」という言葉が何度も出てきます。最初は「洗うだけなら簡単では？」と思っていましたが、実際は全く逆で、半導体の歩留まりを左右する非常に精密な工程でした。回路の幅が数ナノメートルという世界では、目に...